■ 사업개요 ㅇ 주력산업분야의 핵심 전자부품 개발을 통해 산업경쟁력 제고 및 융복합 기술 개발을 통한 미래 신산업 육성 - 자동차, 바이오, IoT 가전 등 주력산업 분야의 핵심 전자부품 기술개발 ■ 지원내용 ㅇ 지원대상 - (글로벌 수요연계 시스템반도체) 세계 반도체 최대시장인 중국 시스템(수요)기업의 needs를 반영한 시스템반도체를 개발하여 중국시장에 진입 - (신산업창출 파워반도체 상용화) 차세대 파워반도체 소자/모듈 기술 확보 및 상용화 기술개발 지원을 통해 글로벌 파워반도체 시장의 주도권 확보 - (실종아동 등 신원확인을 위한 복합인지) 첨단 ICT 기술을 통한 범죄대응 및 국민 생활안전 증대를 위한 복합인지 기반 신원확인 및 과학수사 기술 개발 - (OLED 공정장비용 핵심부품 기술개발) OLED 패널 제작을 위한 공정장비 중 수입에 의존하고 있는 핵심 부분품에 대한 국산화 기술개발 및 사업화 연계 - (차세대 반도체 기술개발) 차세대 반도체 설계 핵심기술 개발 및 상용화, 차세대 반도체 제조기반 기술 개발(소재, 공정, 장비) 개발 - (디스플레이 혁신공정 플랫폼 구축) 혁신소재․장비․공정을 중심으로 FIVid(Flexible Intelligent Varied information display) 디스플레이 기술개발 및 Test-bed용 일괄공정라인 구축을 통한 실증․기술지원 - (차세대시스템반도체 설계·소자·공정기술개발) 반도체기업에서 요구하는 설계, 소자공정 및 신소재·부품분야의 차세대 적용기술을 대학에서 선행개발 - (초대형 마이크로LED 모듈러 디스플레이 핵심기술개발) 초대형 마이크로 LED 모듈러 디스플레이 제조를 위한 핵심기술 개발 및 상용화 - (시장선도형 차세대센서 기술개발) 기존 추격형/국산화 전략에서 벗어나 수요연계를 통한 시장선도형(First-Mover) 차세대 센서 기술개발 - (주력산업 IT융합 기술개발) 주력산업 및 제조산업 전반에 공통 적용 가능한 IT·SW융합형 전자부품 및 서비스 플랫폼 개발 - (융복합 디스플레이 기술개발) 디지털 사이니지에 최적화된 퍼블릭 디스플레이 및 VR/AR, 차량용 등 신시장 개척을 위한 융복합 디스플레이 기술개발 - (스마트센싱 유닛 제품화 실증기반 구축) 산업용 제조공정 자동화 및 지능화를 위한 스마트 센싱 유닛 상용화 및 실증 지원체계 구축 ㅇ 지원조건 : 출연(수행기관별 차등지원) / 민간매칭 - 평가결과에 따라 계속 지원 여부 결정 ■ 지원규모 : 1,205.41억원 (신규 381.55억원, 계속 823.86억원) (단위 : 억원) 사업명 | 2021년도 예산 | 신규 | 계속 | 합계 | ㅇ 전자부품산업기술개발 | 401.55 | 823.86 | 1,225.41 | - 글로벌 수요연계 시스템반도체 기술개발 | 12.8 | 35.47 | 48.27 | - 신산업창출 파워반도체 상용화 | - | 76.03 | 76.03 | - 실종아동 등 신원확인을 위한 복합인지기술개발 | - | 20 | 20 | - OLED 공정장비용 핵심부품 기술개발 | - | 76.35 | 76.35 | - 차세대 반도체 기술개발 | -
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[인쇄하기] 2020-12-31 15:35:11 |
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