■ 사업개요 ㅇ 시스템 반도체 설계 상용화 기술 확보 및 차세대 반도체 제조기술 개발을 통한 공정·장비 핵심부품의 국산화율 제고 ■ 지원내용 ㅇ 지원대상 : 기업, 대학, 연구소, 연구조합 등 ㅇ 지원조건 : 3~6년 내외, 과제 특성에 따라 차등 지원 * 과제별 지원규모 및 지원기간 등은 세부사업 공고 시 별도 안내 ■ 지원규모 : 606.7억원 ㅇ 계속 : 45개 과제 463.2억 ㅇ 신규 : 시스템반도체 10개 과제(100억), 반도체 제조공정장비 6개 과제(43.5억) ■ 추진일정 사업 | 과제기획 | 공고 | 접수 | 평가 | 협약 및 사업비 지급 | 차세대지능형반도체기술개발(설계,제조) | ’20. 9월～‘20.12월 | ’21. 1월 | ’21. 1월~2월 | ’21. 2월~3월 | ’21. 4월 |
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