정보통신 핵심부품 기술개발

I. 배경

o 부품산업의 국제경쟁력 강화를 통한 지식강국 달성을 위해 2004년      까지 정보통신기기 국산화율 80%로 향상

II. 추진목표

o 부품 국산화율을 99년 42%에서 2004년까지 80%로 달성

o 부품 기술개발을 통하여 무역수지 개선

III. 추진내용

1. 추진전략

o 소과제 형태는 지양하고, 목표를 달성하기 위해 도출된 모든 세부기술      에 대해 개발역량과 국내현황을 고려하여 기술개발 추진

o 핵심기술개발분야 체계

- 정보통신용 유선, 무선, 정보기기에 사용되는 부품에 대해 정보       통신기술개발 5개년 계획의 8대 중점사업 분류에 따라 재분류

- 원천기술·소재 분야와 인프라 구축을 위한 기술개발기반 분야추가

o 주요 핵심기술개발 분야

- 차세대 인터넷용 부품 :  인터넷 응용을 위한 부품으로 인터넷       망의 진화에 따른 새로운 서비스 욕구와 트래픽 증가에 대응

- 광통신용 부품 : 1,000배 빠른 인터넷을 위한 광인터넷 핵심 부품       및  차세대 첨단 광소자에 대한 원천기술의 조기개발로 국내 산업의       국제경쟁력을 극대화하고 기술료 수입 및 국제기술표준화를 선도

- 디지털 방송용 부품 : 유·무선 통신과의 융합에 의한 고품질,       다기능, 양방향성의 서비스가 가능한 방송 시스템 구현에 필요       한 부품기술을 개발로 디지털방송 조기 도입

- 무선통신용 부품 : 고주파 부품, 아날로그 부품, 모뎀 및 이동통신용       음성 및 영상처리 핵심 부품을 개발하여 기술 선진국의 지위 확보

- 컴퓨터부품 : 휴대정보단말기 및 컴퓨터의 고성능화를 위한 광       저장장치, 고속 저전력 비휘발성 메모리 소자 등의 핵심부품 기술을       개발하여 멀티미디어 등 정보화를 촉진

- 디스플레이용 부품 : 컴퓨터 및 정보기기를 위한 차세대평판 디스       플레이 기술 개발로 디스플레이 선진국 달성

- 공통 부품 : 전지 등 6대 분야 중 1개 이상의 분야에 대해 사용       되는 부품

- 기술개발 기반구축 : 중소기업의 경쟁력 제고 및 벤처강국을 위해       기술개발 인프라의 부족을 해소하여 국가 기술경쟁력을 향상

2. 부품 국산화율 80% 달성을 위한 기반구축

o 정보통신용 비메모리 반도체 공용 파운드리 지원

- 기존의 국책연구기관 Fab 시설을 보강하여 비메모리 반도체 공용       파운드리화

· 0.35□m급 신규 파운드리 구축 시 약 2,000억원이 소요되고, 제작       기술 셋업에최소한 2년은 소요되며, 소량 다품종 제작으로는 채       산성 확보가 불투명함

· ETRI는 제작기술을 보유하고 있고, 소량제작이 가능한 제작기술 셋업이 단시간에 가능하며, 고도로 숙련된 인적자원을 보유

- 대기업 및 일반 ASIC 파운드리에서 지원할 수 없는 마이크로파 이상의 고주파 집적회로, 전력소자, 아날로그 IC 등 기술을 파운드리 가능한 수준으로 향상

- 지원 대상 및 범위

·수십만 게이트 급 ASIC 소량 제작을 지원하고, 향후 백만 게이트 급 ASIC 소량 제작을 지원

·고주파용 MMIC, RFIC,  전력소자, 아날로그IC 등의 소량제작 지원

※ 구체적인 운영방안 등에 대해서는 별도의 기획연구를 실시함

o 정보통신 핵심부품 시험 센터구축

- 설립방법에 대한 검토 후 시험·인증 센터설립을 추진

- 동향 분석 및 자체적인 R&D를 통해 시험·인증기술 확립

- 인증 서비스를 위해 국제공인기구 가입 추진

- 대상분야

· ASIC, MMIC, 광소자 등의 정보통신 핵심부품

- 시험 서비스 내용

· 전기적 시험, 환경 시험, 인증 시험

· 국제 인증 서비스 제공

IV. 소요예산

o 2001년부터 2005년까지 5년간 정보화촉진기금에서 정부 6,000억원, 민간 대응 투자 6,000억원 등 총 1조 2000억원 투자

(단위 : 억원)

사업구분	2001	2002	2003	2004	2005	계
핵심부품 기술개발	1,000	1,300	1,300	1,200	1,200	6,000

- 2001년 정부예산 중 계속과제 500억은 기존예산에서 확보 예정

- 신규과제 예산 500억원 추가소요

<첨부>

o 기술개발 내역(계속, 신규과제)

구분	대분야	중분야	부품명
차세대 인터넷	인터넷망 기술	고속 전달망 기술	IP 라우터용 네트워크 프로세서 칩셋
			10Gbps급 이더넷 접속 칩셋
			Frame Relay와 ATM망간 연동을 위한 고속 Forwarding Engine Chip
			Gigabit Ethernet 용 광송수신기 모듈
		고성능 네트워킹 기술	정보통신용 프로그램머블 DSP 설계기술
			합성 가능한 32비트 프로세서 코어 설계기술
			USB(Universal Serial Bus) 2.0 코어 설계기술
			VDSL 칩 셋
			100kHz ~ 1MHz 대역용 전력선 통신 필터
	인터넷응용 기술	보안기술	VPN용 고속 채널 암호 칩
			무선이동 통신 및 액세스용 저속 채널 암호 칩
			인증용 RSA, 3-DES 복합 암호화 ASIC
			S/W개발업자를 위한 멀티 마스터키 기능을 갖는 지능 형 보안칩
광통신	교환기술	광교환 기술	도파로형 광 스위치
			64x64 MEMS 스위치
			SOA 집적 파장 변환기 및 광스위치 모듈
			32x32 scalable MOEM 광스위치 소자
			64채널 집적광학형 ADD/DROP 광소자
			초고속 광정보 처리용 광원 및 광스위치
			패킷 스위치용 16x16 광 스위치 모듈
	광전송 기술	TDM 광전송기술	40Gbps 변조기 집적 모듈
			분산보상 광섬유 격자 소자
			10Gbps용 광전집적 수신 모듈
			20Gbps 이상 초고속 고감도 아발란치 광검출소자
			40Gbps 급 광 검출기
			1.4um 파장대 광증폭기용 광섬유 소재 및 소자
			Full duplexing 광노드 광모듈
			1200심 제어모듈형 광케이블 분배장치 및 멀티분기용 광단자함

구분	대분야	중분야	부품명
광통신	광전송 기술	WDM 광전송기술	파장가변 DFB-LD
			52nm 파장 가변 광원 모듈
			20mW급 파장고정형 CW-DFB-LD 모듈(Wavelength Locker)
			파장안정화기를 내장하는 WDM광통신용 광원모듈
			하이브리드 집적 파장선택형 8채널 WDM 광원모듈
			다채널 마이크로 레이저 어레이 소자
			근거리광통신용 1.3um 표면방출레이저 어레이
			어레이형 40Gbps 변조기 집적 광원 모듈
			64 pixel PD 어레이 detector
			WDM 네트워크용 파장가변 필터
			파장가변 집적 10Gbps 파장변환기
			WDM용 광파장 선택 소자
			128 WDM 파장 채널 선택 소자
			테라비트급 다중전송 핵심 광소자
			Faraday rotator
			Bulk grating
			Fiber MZ WDM Mux/Demux
			1Tb/s급 WDM 병렬 광신호처리 모듈
			도파로형 플라스틱 파장가변 필터 모듈
			에어로졸 화염 증착법을 이용한 실리카 광도파로 소자
			Optical filter제작용 위상격자
		광전송시스템 소자기술	32채널 어레이 광모듈 패키징
			광소자 신뢰성 검증
	구내망 기술	구내통신기술	3Gbps 대역폭을 가지는 graded indexed 플라스틱 광섬유
	가입자망 기술	광가입자 전송기술	PON-ONU/PON OLT용 광송수신 모듈
			WDM PON용 하이브리드 집적광 모듈
			하이브리드 집적 소형 광증폭기 모듈
			광가입자용 155Mbps 광 스몰 폼 펙타 트랜시버 모듈

구분	대분야	중분야	부품명
디지털방송	방송신호처리 기술	방송신호 부호화기술	DAB용 OFDM 모뎀 ASIC
			멀티 채널을 지원하는 DVR용 웨이블렛 기반 동영상 압축 코더 칩
			디브이디 로더용 채널 IC
			DVD 광 픽업 모듈용 고성능 회절격자 제조기술
		AV처리기술	오디오 processor IC를 이용한 음색 변환기
			멀티 채널 영상 제어용 ASIC
			반도체 웨이퍼 검사용 지능형 정밀 비전 시스템 소프트웨어
			Digital Multimedia 화상정보통신 Display System DSP
			오디오 원칩프로세서(MP3알고리즘구현)
	방송단말기술	디스플레이기술	디지털 TV 및 컴퓨터 신호의 초고화질 디스플레이를 위한 포맷 변환장치 및 관련 ASIC
		RF 부품기술	디지털 TV용 Double Conversion 튜너
무선통신	IMT-2000 단말기용 부품기술	RF 부품기술	IMT-2000 단말기용 전력증폭 MMIC 모듈
			저전력 바이폴라를 이용한 2GHz급 CDMA용 LNA 및 Mixer집적회로기술
			광대역 CDMA 방식 IMT-2000 단말기용 송수신 MMIC
			저전력 고속주파수합성기
			이동통신 CDMA 단말기용 RF Micro Module
		디지털 부품기술	IMT-2000 단말기 신호처리기술
			휴대단말기용 DC-DC 컨버터 ASIC 칩
			휴대기기 전원 제어용 IC
			휴대폰용 무선 송수신기 헤드세트 모듈
		수동부품기술	단말기용 RF 커넥터
			단말기용 I/O 커넥터
			단말기용 초소형 고주파칩
			단말기용 초소형 마이크로폰
			단말기용 칩형 아이솔레이터
			초소형 Condenser Microphone
			POLYMER THIN FILM NI증착소재 및 초소형 BECM(BACK ELECTRET CONDENSER MICROPHONE)
			고주파 노이즈 필터
			PCS 단말기용 초소형 SAW IF-FILTER
			SMD 온도보상 수정발진기
			초소형 SMD 수정진동자 및 OSC
			이동통신단말기용 Sm2Fe17N 질화물계 이방성본드자석
			외부전극 도금된 이동통신단말기 ESD방지용 Chip Varistor
			IMT-2000 단말기용 초소형 VC-TCXO
			Dual-Mode 유전체 Cavity Filter
			소형 CHIP VARISTOR ARRAY 기술
			이동통신 단말기용 박형 인덕터
			IMT-2000용 유전체 Material

구분	대분야	중분야	부품명
무선통신	IMT-2000 중계기 및 기지국용 부품기술	RF 부품기술	IMT-2000 기지국용 선형증폭기
			IMT-2000 중계기용 선형전력 증폭기 상용화
			IMT-2000용 대출력 선형 증폭기
			PCS용 30W급 고출력 선형증폭기
			IMT-2000 기지국용 RF 전력소자 및 전력증폭기
			IMT-2000 기지국용 Mixer
			IMT-2000 기지국용 VCO
		디지털 부품기술	IMT-2000 기지국 신호처리 기술연구
		수동부품기술	IMT-2000 기지국용 SAW Filter
			이동통신 중계기용 다중대역 combiner
			복합 다층구조를 가진 고특성 유전체 Ceramic을 이용한 기지국 및 중계기용 대역통과 여파기
	마이크로파용 부품 기술	SiGe 기술	SiGe BiCMOS RFIC 부품
			SiGe HBT기술 이용한 one-chip RFIC
			SiGe RF Cell Library
		MMIC 기술	0.25um E/D MESFET Library 기술
			5GHz 대역 고효율 전력 MMIC
			무선통신용 탄소나노튜브를 이용한 마이크로웨이브 전력소자
			위상 배열 시스템 제어용 강유전체 이상기 MMIC
			고속 멀티미디어 WLAN용 주파수합성기
			2.4GHz 무선가압자망 전력증폭기
			마이크로파(1~20GHz) 웨이퍼 레벨 패키지
			국내 통신방송위성 RF 핵심부품
			DSRC용 RF단 집적회로 기술
			무선가입자선로(WLL)용 선형전력증폭기(FEED FORWARD방식)의 연구
			무선가입자망 공용 송수신 시스템
			ADAPTIVE CONTROL PREDISTORTER FOR HIGH POWER MICROWAVE AMPLIFIER
			고출력 고성능 POWER AMP
		RF CMOS 기술	1-5GHz 대역 직접변환 다중밴드 통합 칩기술
	밀리미터파용 부품 기술	MMIC 기술	30~60GHz 대 밀리미터파 모듈
			밀리미터파 HEMT MMIC 기술
			10-40 Gbps급 표면실장패키지형 photo-receiver 모듈
			광대역 무선멀티미디어용 밀리미터파대 MMIC
			광대역 무선 가입자망 중계장치용 증폭 소자의
			멀티미디어용 광대역 선형 증폭기의
			ITS용 송수신 MMIC 모듈
			B-WLL 중계시스템용 Waveguide Cavity Filter
			26GHz대 RF 송수신 모듈

구분	대분야	중분야	부품명
컴퓨터	불휘발성 메모리기술	자성반도체기술	정보통신용 자성반도체 소자
		강유전체기술	RF-ID Tag용 비휘발성/저전력 강유전체 메모리 칩기술
			강유전체 소자 FPGA를 내장한 차세대 IC카드
	광자기 디스크기술	광디스크기술	분자스위칭을 이용한 다중 캔티레버형 고밀도 나노 광 디스크 기술
			50Gb 광탐침 정보저장장치
		자기디스크기술	광채널 제어기 chip
	정보인식기술	센서기술	MEMS기술을 이용한 초전형 적외선 어레이 센서 기반기술
			금속산화물 전극을 이용한 GaN 자외선 감지소자
		생체신호소자기술	초미세 생체신호 통신용 마이크로 소자 기술
			인체정보통신용 생체신호 광 감지및 신호처리 기술
			뇌파 기반 휴먼 인터페이스 기술
디스플레이	LCD기술	차세대 LCD기술	Plastic LCD
			Ferroelectric LCD(FLCD)
			저온 poly-Si TFT-LCD
		LCD 부품 기술	14인치급 고해상도 TFT-LCD용 Notebook Back Light Unit
			30인치급TFT-LCD용 Back Light Unit
			부식방법을 이용한 도광판
			CDMA단말기용 PLASTIC FILM LCD MODEL 및 제작
	PDP기술	구동기술	PDP용 저전압 초고속 구동기술
		냉각기술	80mm-42inch급 PDP용 무동력방식 최적 냉각 장치
	FED기술	대면적 FED기술	대면적 디스플레이용 박막형 액티브매트릭스 FED
		소면적 FED기술	300cd/m2급 고휘도/저전력 칼라 FED
			구동회로 일체형 디스플레이 기술
	ELD기술	유기 LED기술	저분자 재료를 이용한 full color 능동 구동형 유기 EL
			경량, 박막 유기 EL
			유기 반도체 트랜지스터-발광 소자 어레이 기술
			유기 EL을 이용한 Micro-display
		무기 ELD기술	고휘도 천연색 박막 ELD
			저전압 직류구동형 ELD
			저온 저저항 투명전극

구분	대분야	중분야	부품명
공통부품	전지기술	리튬이온전지기술	고용량 전지
			Smart Battery Pack
		혼합전지기술	자기충전용 하이브리드 에너지원 연구
	실장기술	도금 기술	정보통신용 금 전해 박막 기술
		PCB 기술	고출력 Pulse Laser를 이용한 PCB Drilling 설비
			BUILD UP(MICRO VIA) PCB
			BUILD-UP 공법의 양산 구축
			20 LAYER 이상 IMPEDANCE BOARD
		방열기술	고방열 패키지용 초박형 마이크로소자
			정보통신 부품 냉각용 Isothermal Heat Spreader
			복사/대류를 이용한 PBA 냉각용 Heat Pipe 모듈
			정보통신기기 및 휴대 컴퓨터 국부 냉각용 초소형 25*25*10/6FAN MOTOR
		패키지기술	저온소성 세라믹을 이용한 표면탄성파 필터용 초소형 다층 패케지
			RF 반도체 패키징 시스템 도입
			BGA Ball Coplanarity 측정기술
			High Throughput를 실현하고 Ball Size 0.28mm까지 대응 가능한 □BGA用 Handler
			반도체 WAFER BUMPING TECHNOLOGY
			UBM 구조 및 Wafer Level Package 구조
		전자파흡수체소재기술	전자기파 흡수 및 차폐소재 제조기술
		신뢰성 기술	TEST DURING BURN-IN SYSTEM
	장비 기술	반도체장비기술	Photomask 제작용 ICP dry etcher
			144M/128M RAMBUS DRAM HI-FIXTURE SYS. (ADVAN T5581 SYS,용) 국산화
			Asher 프로세스 제어용 고분해능 End Point Detection System
			SAW FILTER 조립장비
		광장비기술	광 FERRULE 생산설비
			광섬유 심선 접속시 융착접속기술방식을 대체하는 Fiber Core Coupling 시스템 연구
		LCD 장비기술	TFT LCD CLEANING 장비
		조립가공장비기술	RF CONNECTOR 국산화 가공설비 구입
			BEAM LEAD BONDER SYSTEM

정보통신 핵심부품 기술개발계획(안) 요약

□ 배경

o 부품산업의 국제경쟁력 강화를 통한 지식강국 달성을 위해 2004년      정보통신기기 국산화율 80%로 향상

□ 추진목표

o 부품 국산화율을 99년 42%에서 2004년까지 80%로 달성

o 부품 기술개발을 통하여 무역수지 개선

□ 주요내용

o 핵심기술개발분야 체계

- 정보통신용 유선, 무선, 정보기기에 사용되는 부품에 대해 정보       통신기술개발 5개년 계획의 8대 중점사업 분류에 따라 재분류

- 원천기술·소재 분야와 인프라 구축을 위한 기술개발기반 분야추가

o 주요 핵심기술개발 분야

- 차세대 인터넷, 광통신, 디지털 방송, 무선통신, 컴퓨터, 디스플레이, 공통부품, 기술개발기반구축 등

o 부품 국산화율 80% 달성을 위한 기반구축

- 정보통신용 비메모리 반도체 공용 Foundry 지원

- 정보통신 핵심부품 시험·인증 센터구축

- 정보통신 부품 산업화 지원 체제 구축

o 산업육성 정책 및 제도개선

- 정보통신 핵심부품 전문인력양성 확대

- 부품 및 시스템업체가 연계하여 협력 및 개발을 적극 지원

- 전문정보통신부품기업 육성 제도를 도입하여 전문화·대형화를 유도

□ 투자계획

1. 소요예산

o 기술개발사업으로 2001년부터 2005년까지 5년간 정보화촉진기금에서 출연투자 6,000억원, 산업체 대응 투자 6,000억원 등 총 1조 2,000억원 투자

2001 ~ 2005년 종합 소요예산(안) 규모

(단위 : 억원)

사업구분	내용	소요예산
		2001	2002	2003	2004	2005	계
기술개발사업	차세대 인터넷 분야 광통신 분야 디지털 방송 분야 무선 통신 분야 컴퓨터 분야 디스플레이 분야 공통부품 분야	1,000	1,300	1,300	1,200	1,200	6,000
기반조성 사업	정보통신용 비메모리 반도체 공용 파운드리 지원 분야	100	100	100	100	100	500
	정보통신용 핵심부품 시험 센터 분야	100	100	100	100	100	500
	정보통신 부품 산업화 지원 분야	10	10	10	10	10	50
	ASIC산업지원센터 확충 운영	100	100	100	100	100	500
	ASIC 공동개발 지원	200	200	200	200	200	1,000
	소 계	510	510	510	510	510	2,550
표준화 사업	IP DB 구축 및 표준화	45	45	45	45	45	225
	부품 표준화 지원	5	5	5	5	5	25
	소 계	50	50	50	50	50	250
인력양성 사업	ASIC 설계 전문인력 양성	20	20	20	20	20	100
	정보통신 해외 교육 지원(부품분야)	20	20	20	20	20	100
	대학기초연구지원 (부품분야)	20	20	20	20	20	100
	대학정보통신연구센터 지원 (부품분야)	20	20	20	20	20	100
	비메모리 반도체 제작 경험자 양성 지원	20	20	20	20	20	100
	소 계	100	100	100	100	100	100
총 계		1,650	1,650	1,650	1,650	1,650	9,050